常熟高新区企业荣获省科学技术奖

半导体封装是决定芯片性能良率的 “最后一公里”。长期以来，国内高端封装核心装备被海外企业垄断，成为制约产业自主可控的 “卡脖子” 环节。

公司联合高校开展产学研协同攻关，成功攻克多场耦合纳米级视觉定位、多头并行协同智能作业、超薄芯片柔性微组装与无损取放等一系列关键核心技术，项目整体技术达到国际先进水平，多项关键技术指标对标甚至超越海外同类设备，实现国产装备由跟跑向并跑的跨越。

本项目研制的混合键合设备、SiP 微组装设备、智能点胶装片机已在国内多家封测龙头企业实现规模化落地应用，累计实现销售收入超 61 亿元。相关产品间接支撑载人航天、雷达通信等国家重大工程，在创造显著经济效益的同时，为我国集成电路产业链自主可控筑牢装备根基。

该公司是常熟高新区重点培育的半导体装备领域专精特新企业，公司深耕先进封装微组装装备赛道多年，坚持自主创新，不断突破关键装备技术，是国内集成电路封装设备国产化的重要力量 。